技术专栏

一、   SMT板件内定位添加规范：

1． 内定位选择加在板的尽量互相远离的空白位置（无线路的位置） 添加直径为 1.152mm（45.4mil）,(为和板内其他1.15mm孔区分开，特别添加1.152mm）的非金属化孔，数量为3-4个, 3-4个内定位确保不在同一直线上；

2． 非金属化阻焊开窗为1.3mm(51.4mil) 

3． 仅需要smt的板件才进行添加，其他板件不加

4． 如果客户板件内部有客户自己添加的1.152mm非金属化孔，则检查数量是否大于等于3个，可以不用另外添加内定位；如果不符合，需要另行添加

5 . 加内定位孔的原则：是尽量不要靠近线路，更不能伤到线路，尽量加在空白区，如果没有空白区，则可以加到铜皮上，则也可以加到大的铜皮处，铜皮处进行相应掏铜处理；

如果有疑问 请联系客服QQ.

其他情况：

A ：    如果客户整版铺铜，找不到添加位置的情况下，可在不影响电气性能的情况下进行掏铜处理，外层线路掏铜1.4mm(55.1mil) ， 内层正片掏铜，负片加隔离焊盘：1.65mm(65mil);

如图所示：3个红色的地方加非金属化内定位孔

B：需要掏铜的情况

C：如果是多层板,内层负片需添加隔离环

二、Altium Designer    SMT贴片加工用内定位孔设置方法：

1.定位孔 请务必放置: Pad, 其他形式一律不支持!

2.请严格按照下面截图的窗口填写!

1:Hole Size: 1.152mm

2:Size and Shape : Simple, X:1.152,  Y:1.152,  Shape:Round

3:千万不要勾选Plated, 注意默认是勾选的哦,一定要解除.

4:Paste Mask Expansion

必须按找下图红色筐是填写. 填写: 1.152mm

5: Solder Mask Expansion

必须按找下图红色筐是填写. 填写: 0.148mm

3.Protel 99SE    SMT贴片加工用内定位孔设置方法

定位孔 请务必放置: Pad, 其他形式一律不支持!

4.请严格按照下面截图的窗口填写!

1:Hole Size: 1.152mm

2: X-Size:1.152,  Y -Size:1.152,  Shape:Round

3:千万不要勾选Plated, 注意默认是勾选的哦,一定要解除.

4:Paste Mask Expansion

必须按找下图红色筐是填写. 填写: 1.152mm

5: Solder Mask Expansion

必须按找下图红色筐是填写. 填写: 0.148mm